- 產(chǎn)品詳情
柔性電路以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材、銅箔為導線，可彎折成三維形狀，從而在極薄極輕的空間內(nèi)取代傳統(tǒng)線束與連接器;設計時需在彎折半徑、散熱、元件固定及層疊結(jié)構上兼顧機械壽命、電性能和成本，已廣泛應用于手機、可穿戴、醫(yī)療、汽車及航空航天等追求小型化與高可靠性的領域。
產(chǎn)品與技術亮點
剛?cè)峤Y(jié)合板(Rigid-Flex PCB)：通過整合剛性與柔性區(qū)域，顯著減輕重量、降低成本并提升現(xiàn)場可靠性。
多層柔性電路(Multi-Layer Flex)：支持高密度布線，適用于醫(yī)療設備、航空航天等高可靠性場景。
集成化解決方案：可內(nèi)置熱管理、傳感與控制技術，簡化裝配流程。
提交設計需求清單
筆記：所需的規(guī)格、材料、測試、視圖說明、電氣要求、電鍍和最終表面處理以及組裝細節(jié)。
電路視圖：至少一個顯示總尺寸、所需尺寸、公差需求、已建立基準和組件需求的視圖。
疊加：對于具有多層、隔離的剖面/曝光和多個加強筋的復雜電路，材料的疊層視圖有助于闡明要求。
物料清單 (BOM)：如果電路包括元件和連接器等項目，則 BOM 應包含這些詳細信息。
圖解的：原理圖應突出顯示封裝的任何特定電氣需求和元件標注。
案例研究：
國防導彈控制系統(tǒng)：通過剛?cè)峤Y(jié)合板替代傳統(tǒng)線束，減重60%。
醫(yī)療導管電凝術：柔性電路集成傳感器，實現(xiàn)精準溫控治療。
